数字IC后端设计工程师（工作地点：深圳）

岗位职责：
1. 负责数字IC后端设计，负责芯片从网表到GDSII的物理实现，包括DFT、FloorPlan、Placement、CTS、Routing、Power分析、SI分析、STA、Physical verify、XRC等
2. 负责数字IC的布局布线，根据后端的实际情况，协助前端做修改。
3. 负责设计环境的建立，芯片的布局布线、电源规划、GDS输出及物理验证、DFM分析，寄生参数提取。
任职要求：
1. 微电子、电子工程、集成电路等相关专业本科以上学历；
2. 两年以上芯片设计经验、至少两次以上大规模数字IC芯片成功量产经验；
3. 熟练使用EDA工具进行APR及DFT及其设计验证，熟练使用脚本语言Perl与TCL；
4. 了解数字通信系统和数字信号处理，对嵌入式ARM处理器内存，数字总线与各种标准接口的基本原理
5. 对低功耗设计、逻辑综合、静态时序分析以及ASIC设计流程熟悉。

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地址：福建省晋江市三创园设计研发中心6号楼

电话：0595-82117001

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